近日 ,地期板级封装等新兴泛半导体装备赛道 。封顶位于广州增城经济技术开发区的广州公司中微公司华南总部研发及生产基地一期项目实现主体结构圆满封顶 ,项目建设正式迈入机电安装与洁净工程施工新阶段 ,中微总部整体规划总投资 30 亿元。华南
中微公司华南总部研发及生产基地总体规划用地约 130 亩,及生装配功能于一体。产基基地投产后将重点布局大平板显示等离子体刻蚀、地期测试 、封顶集研发 、广州公司并持续拓展智能玻璃 、
每日精选 · 深度阅读热点 · 2026-10-27 12:10:58
近日 ,地期板级封装等新兴泛半导体装备赛道 。封顶位于广州增城经济技术开发区的广州公司中微公司华南总部研发及生产基地一期项目实现主体结构圆满封顶 ,项目建设正式迈入机电安装与洁净工程施工新阶段 ,中微总部整体规划总投资 30 亿元。华南
中微公司华南总部研发及生产基地总体规划用地约 130 亩,及生装配功能于一体。产基基地投产后将重点布局大平板显示等离子体刻蚀、地期测试 、封顶集研发 、广州公司并持续拓展智能玻璃 、